STMicroelectronics und Metalenz, Spezialist für Metaoberflächen-Optiken, haben ein neues Lizenzabkommen unterzeichnet. Damit ...

Immer kompakter, leistungsfähiger, effizienter: Moderne Embedded-Systeme benötigen kleine, integrierte Bausteine. MCUs wie ...

Murata hat mit der Serienfertigung von MLCCs der Baugröße 0402 mit einer Kapazität von 47 µF begonnen. Erhältlich ist die neue Baureihe in zwei Varianten mit unterschiedlichen Temperaturcharakteristik ...

TDK hat seine Serie der Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten der Baureihe TFM202612BLEA um zwei neue Bauelemente für höhere ...

Nexperia stellt zwei neue 1200 V und 20 A Siliziumkarbid-Schottky-Dioden (SiC) für anspruchsvolle Industrieanwendungen vor: ...

The two leading Single-Pair Ethernet network organisations, SPE System Alliance and SPE Industrial Partner Network, have ...

IT- und OT-Manager und -Entscheider aufgepasst: Das Forum Single Pair Ethernet am 22. und 23. Oktober in Ludwigsburg ...

Die zwei führenden Single-Pair-Ethernet-Netzwerke, SPE System Alliance und SPE Industrial Partner Network, haben nach knapp ...

Tief im E-Motor, dort wo es zu heiß, zu eng oder schlicht unmöglich ist, misst ZF jetzt mit einer KI-basierten Lösung präzise ...

Joseph Notaro, Chief Revenue Officer von Dukosi, ist der Überzeugung, dass das Dukosi-Batteriemanagement-System viele ...

TI stellte jüngst den kleinsten Mikrocontroller vor, wie prädestiniert für Medical Embedded-Anwendungen: Der MSPM0C1104 ...

وقعت شركتا Kontron وCongatec اتفاقًا مبدئيًا يقضي بحصول Congatec على حصة الأغلبية في شركة JUMPtec GmbH، التابعة لـ Kontron، ...